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XCZU4EG-2SFVC784E嵌入式 片上系统(SoC)中文资料

  • 发表时间:2022-11-22
  • 来源:网络
  • 人气:

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技术参数

品牌:XILINX(赛灵思)
型号:XCZU4EG-2SFVC784E
封装:FCBGA-784
批号:21+
数量:10000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:192150
输入/输出端数量:256 I/O
工作电源电压:0.85 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-784
数据速率:32.75 Gb/s
系列:XCZU4EG
分布式RAM:2.6 Mbit
内嵌式块RAM - EBR:4.5 Mbit
湿度敏感性:Yes
收发器数量:16 Transceiver

Zynq®UltraScale+™ MPSoC系列基于Xilinx®UltraScale™ MPSoC架构。这个该系列产品集成了功能丰富的64位四核或双核Arm®Cortex®-A53和基于双核Arm Cortex-R5F的处理系统(PS)和Xilinx可编程逻辑(PL)UltraScale在单个设备中的架构。还包括片上存储器、多端口外部存储器接口、,以及一组丰富的外围连接接口。

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