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XC3S400-4FGG456C

制造商:AMD Xilinx

封装/外壳: 456-BBGA

描述: IC FPGA 264 I/O 456FBGA

现货库存: 6523

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数据手册
XC3S400-4FGG456C 型号参数
制造商 AMD Xilinx
描述 IC FPGA 264 I/O 456FBGA
库存 6523
最小数量 1
包装 托盘
系列 Spartan®-3
产品状态 在售
LAB/CLB 数 896
逻辑元件/单元数 8064
总 RAM 位数 294912
I/O 数 264
栅极数 400000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 456-BBGA
供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)

采购:XC3S400-4FGG456C
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