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XC7S6-1FTGB196C嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)-技术参数

  • 发表时间:2023-06-15
  • 来源:网络
  • 人气:

XC7S6-1FTGB196C.png

技术参数

品牌:Xilinx
型号:XC7S6-1FTGB196C
封装:196-LBGA
批号:2022+
数量:540
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:6000
输入/输出端数量:100 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:CSBGA-196
系列:XC7S6
分布式RAM:70 kbit
内嵌式块RAM - EBR:180 kbit
湿度敏感性:Yes

Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成,可满足从低成本、小尺寸、,成本敏感的大容量应用程序,为最苛刻的用户提供超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力

高性能应用。7个系列FPGA包括:

•Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高性能进行了优化I/O性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸封装以实现最小的PCB占地面积。

•Artix®-7系列:针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低高通量、成本敏感的物料清单总成本应用程序。

•Kintex®-7系列:通过2倍的优化实现最佳性价比与上一代相比有所改进,实现了新的类别FPGA的数量。

•Virtex®-7系列:针对最高系统性能和容量,系统性能提高2倍。最高由堆叠式硅互连(SSI)实现的功能器件技术

基于最先进的高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅极(HKMG)工艺技术,7系列FPGA实现了凭借2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP,系统性能得到了无与伦比的提高,同时功耗降低了50%功率比上一代设备高,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。



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