XC2S200-5FG456C赛灵思嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）
- 发表时间：2022-11-11
- 来源：网络
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技术参数
| 品牌： | XILINX/赛灵思 |
| 型号： | XC2S200-5FG456C |
| 封装： | 21+ |
| 批次： | BGA |
| 数量： | 60000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| 逻辑元件数量： | 5292 |
| 输入/输出端数量： | 284 I/O |
| 工作电源电压： | 2.5 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-456 |
| 系列： | XC2S200 |
| 栅极数量： | 200000 |
| 分布式RAM： | 75264 bit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 56 kbit |
| 最大工作频率： | 200 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
介绍
Spartan®-II现场可编程门阵列系列为用户提供高性能、丰富的逻辑资源，以及丰富的功能集，所有这些都以极低的价格提供。这个六人家庭提供的密度从15000到200000个系统闸门，如表1所示。系统性能支持高达200 MHz。功能包括块RAM（至56K位）、分布式RAM（至75264位）、16个可选I/O标准和四个DLL。快速的可预测的互连意味着连续的设计迭代继续满足时序要求。斯巴达二世家族是比掩模编程ASIC。FPGA避免了初始成本，开发周期长传统ASIC。此外，FPGA可编程性允许现场设计升级，无需更换硬件必要（ASIC不可能）。
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