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XC7S50-2FGGA484C嵌入式FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识

  • 发表时间:2023-03-23
  • 来源:网络
  • 人气:

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技术参数

品牌:XILINX(赛灵思)
型号:XC7S50-2FGGA484C
封装:BGA
批号:21+
数量:2000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:52160
输入/输出端数量:250 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-484
系列:XC7S50
分布式RAM:600 kbit
内嵌式块RAM - EBR:2700 kbit
湿度敏感性:Yes

    7系列FPGA功能概述

    •基于可配置为分布式存储器的实际6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

    •36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。

    •高性能SelectIO™ 支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。

    •具有内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到6.6 Gb/s到28.05 Gb/s的最大速率,提供了特殊的低功耗模式,针对芯片对芯片接口进行了优化。

    •用户可配置模拟接口(XADC),包含双12位1MSPS模数转换器,带片上热敏和电源传感器。

    •带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。

    •强大的时钟管理瓦片(CMT),结合锁相用于高电平的环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块精度和低抖动。

    •使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机

    •用于PCI Express®(PCIe)的集成块,最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。

    •多种配置选项,包括对商品存储器,采用HMAC/SHA-256的256位AES加密认证以及内置的SEU检测和校正。

    •低成本、引线键合、裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可在家庭成员之间轻松迁移相同的包装。所有包装均为无铅和精选包装Pb选项中的封装。

    •设计用于28 nm的高性能和最低功率,HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,功率更低。


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