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XC7A200T-1FBG676I FPGA - 现场可编程门阵列

  • 发表时间:2023-03-06
  • 来源:网络
  • 人气:

XC7A200T-1FBG676I.png

技术参数

品牌:XILINX(赛灵思)
型号:XC7A200T-1FBG676I
封装:FBGA676
批号:21+
数量:2000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
系列:XC7A200T
逻辑元件数量:215360 LE
输入/输出端数量:400 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FCBGA-676
数据速率:6.25 Gb/s
分布式RAM:2888 kbit
内嵌式块RAM - EBR:13140 kbit
湿度敏感性:Yes
逻辑数组块数量——LAB:16825 LAB
收发器数量:8 Transceiver

Xlinau 7与FPGA共同开发了我们的FPGA芯片,以满足全范围的系统需求。rarcina价格低廉。小型传感器、高密度传感器、超高端处理器、逻辑能力和信号处理能力是最具破坏性和高性能的应用。7系列FPGA包括:

Spartan-7系列:针对法律成本、最低功耗和高O性能进行了优化。法律成本低,外形尺寸小,PCB占地面积小。

ArtibdB-7系列:针对需要串行收发器的低功耗应用进行了优化,DSP和逻辑吞吐量提供了低成本、高吞吐量、成本敏感的应用。

Kintex8-7系列。与上一代相比,经过2倍改进,实现了最佳性价比,从而实现了新一代FPGA。

Virtex8-7系列:针对最高系统性能和容量进行了优化,系统性能提高了2倍。堆叠式硅互连(SSl)技术实现了最高容量的器件。

7系列FPGA基于国家标准的高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金属大风(HKIG)工艺技术,通过2.9 Tbs的10带宽、2 milon逻辑单元容量和5.3 TMAC的DSP,实现了系统性能的大幅提高,同时功耗比上一代设备降低了50%,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。

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