品牌：	XILINX(赛灵思)
型号：	XC7Z035-2FBG676I
封装：	FBGA676
批号：	21+
数量：	2000
制造商：	Xilinx
产品种类：	SoC FPGA
RoHS：	是
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	FCBGA-676
核心：	ARM Cortex A9
内核数量：	2 Core
最大时钟频率：	766 MHz
L1缓存指令存储器：	2 x 32 kB
L1缓存数据存储器：	2 x 32 kB
逻辑元件数量：	275000 LE
输入/输出端数量：	250 I/O
最小工作温度：	- 40 C
最大工作温度：	+ 100 C
湿度敏感性：	Yes
逻辑数组块数量——LAB：	21487.5 LAB
系列：	XC7Z035

Zyng-7000系列基于Xlinx SoC架构。这些产品在单个设备中集成了功能丰富的双核或单核ARM0Cortex“-A9处理系统（PS）和28 nm Xlinx可编程逻辑（PL）。ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心，同时还提供了片上存储器、外部存储器接口和一组小型外围连接接口。