XC3S1400AN-5FGG676C FPGA现场可编程逻辑器件型号
- 发表时间:2022-11-02
- 来源:网络
- 人气:
技术参数
品牌: | XILINX(赛灵思) |
型号: | XC3S1400AN-5FGG676C |
批次: | 2022 |
数量: | 2000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 25344 |
输入/输出端数量: | 502 I/O |
工作电源电压: | 1 V |
最小工作温度: | 0 C |
最大工作温度: | + 85 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-676 |
系列: | XC3S1400AN |
栅极数量: | 1400000 |
分布式RAM: | 176 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 576 kbit |
最大工作频率: | 280 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
介绍
Spartan®-3AN FPGA系列结合了领先的低成本FPGA,采用非易失性技术广泛的密度范围。该家族融合了Spartan-3A FPGA系列加上领先的系统技术用于配置和非易失性数据存储的闪存。Spartan-3AN FPGA是扩展斯巴达3A的一部分家族,其中还包括斯巴达-3A FPGA和更高密度Spartan-3A DSP FPGA。Spartan-3AN FPGA系列非常适合空间受限的应用,如叶片服务器、医疗设备、汽车信息娱乐、远程信息处理、GPS和其他小型消费产品。将FPGA和闪存技术最大限度地减少芯片数量、PCB迹线和整体同时增加系统可靠性。Spartan-3AN FPGA内部配置接口为完全独立,提高了设计安全性。家庭保持对外部配置的完全支持。斯巴达-3ANFPGA是世界上第一个具有MultiBoot的非易失性FPGA,在一个设备中支持两个或多个配置文件,允许现场升级、测试模式或多系统配置。
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