XC3S1400A-4FTG256I FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思
- 发表时间:2022-10-28
- 来源:网络
- 人气:
技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC3S1400A-4FTG256I |
封装: | BGA |
批次: | 21+ |
数量: | 20000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
系列: | XC3S1400A |
逻辑元件数量: | 25344 LE |
输入/输出端数量: | 161 I/O |
工作电源电压: | 1 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-256 |
栅极数量: | 1400000 |
分布式RAM: | 176 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 576 kbit |
湿度敏感性: | Yes |
介绍
Spartan®-3A系列现场可编程门阵列(FPGA)解决了大多数情况下的设计难题高容量、成本敏感、I/O密集型电子设备应用。五人家庭提供的密度范围斯巴达-3A FPGA是扩展的Spartan-3A系列,也包括非挥发性Spartan-3AN和更高密度的Spartan-3 A DSPFPGA。斯巴达-3A家族建立在早期的Spartan-3E和Spartan-3 FPGA系列。新功能提高了系统性能并降低了成本配置。这些Spartan-3A系列增强,结合成熟的90nm工艺技术每美元的功能和带宽比以往任何时候都多,为可编程逻辑行业树立了新的标准。由于成本极低,斯巴达-3A FPGA非常适合广泛的消费电子产品应用,包括宽带接入、家庭网络,显示/投影和数字电视设备。斯巴达-3A系列是口罩的绝佳替代品编程ASIC。FPGA避免了高初始成本,冗长的开发周期以及并且允许现场设计升级。
特征
•非常低成本、高性能的逻辑解决方案高容量、低成本的应用
•双量程V CCAUX电源简化了仅3.3V设计
•挂起、休眠模式降低系统功率
•多电压、多标准SelectIO™ 接口引脚
•最多502个I/O引脚或227个差分信号对
•LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL单端I/O
•3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V信号
•可选输出驱动,每个引脚高达24 mA
•QUIETIO标准降低I/O切换噪声
•完全3.3V±10%兼容性和热插拔兼容性
•每个差分I/O的640+Mb/s数据传输速率
•LVDS、RSDS、迷你LVDS、HSTL/SSTL差动I/O
带集成差动终端电阻器
•增强的双数据速率(DDR)支持
•DDR/DDR2 SDRAM支持敢达400 Mb/s
•完全兼容32/64位、33/66 MHz PCI®技术
支持
•丰富、灵活的逻辑资源
•密度高达25344个逻辑单元,包括可选移位寄存器或分布式RAM支持
•高效宽多路复用器,宽逻辑
•快速超前进位逻辑
•带可选管道的增强型18 x 18乘法器
•IEEE 1149.1/1532 JTAG编程/调试端口
•分层选择RAM™ 存储器体系结构
•高达576 KB的快速块RAM,支持字节写入用于处理器应用
•高达176 KB的高效分布式RAM
•最多8个数字时钟管理器(DCM)
•时钟偏移消除(延迟锁定环路)
•频率合成、乘法、除法
•高分辨率相移
•宽频率范围(5 MHz至320 MHz以上)
•八个低歪斜全球时钟网络,另外八个每半个设备的时钟,加上丰富的低偏斜路由
•工业标准PROM的配置接口
•低成本、节省空间的SPI串行闪存PROM
•x8或x8/x16 BPI并行NOR闪存PROM
•具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存
•用于设计验证的唯一设备DNA标识符
•在FPGA控制下加载多个比特流
•配置后CRC检查
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