XCKU3P-2FFVA676I
制造商:AMD Xilinx
封装/外壳: 676-BBGA,FCBGA
描述: IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
现货库存: 8956
订购热线:4000-969-680
数据手册XCKU3P-2FFVA676I 型号参数
制造商 | AMD Xilinx |
描述 | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA |
库存 | 8956 |
最小数量 | 1 |
包装 | 托盘 |
系列 | Kintex® UltraScale+™ |
产品状态 | 在售 |
LAB/CLB 数 | 20340 |
逻辑元件/单元数 | 355950 |
总 RAM 位数 | 31641600 |
I/O 数 | 256 |
栅极数 | - |
电压 - 供电 | 0.825V ~ 0.876V |
安装类型 | 表面贴装型 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C(TJ) |
封装/外壳 | 676-BBGA,FCBGA |
供应商器件封装 | 676-FCBGA(27x27) |
采购:XCKU3P-2FFVA676I
* 表示必填
推荐产品
-
XC2VP7-6FF896I
XC2VP7-6FF896I有现货,中福半导体专注XILINX原装现货库存,公司 -
XC2V500-5FG256I
XC2V500-5FG256I有现货,中福半导体专注XILINX原装现货库存,公 -
XC2V1500-4FG676I
XC2V1500-4FG676I有现货,中福半导体专注XILINX原装现货库存, -
XC2V1000-5FG256I
XC2V1000-5FG256I有现货,中福半导体专注XILINX原装现货库存,